Описание
Характеристики
Отзывы
Описание
Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества „NanoTech“. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава.
Отличительные особенности:
- Великолепное смачивание
- Стекание без разбрызгивания
- Места спая без пор.
Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. При пайке меди, латуни и бронзы флюс не требуется.
Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах.
Характеристики
Бренд
Felder
Тип товара
Припой
Вес (нетто), кг
1
Габаритные размеры, мм
500х10х10
Состав
Ag(серебро) 15%; P(фосвор) 4.7%; Cu(медь) 80.3%;
Макс. раб. температура, ℃
710
Прочность спайки при растяжении, Н/мм2
250
Отзывы
Отзывов еще никто не оставлял
